Samsung có thể tạm dừng phát triển chip 1.4nm, tập trung cải thiện năng suất

Theo các báo cáo gần đây, TSMC tiếp tục dẫn đầu thị trường sản xuất chip toàn cầu trong quý IV/2024, chiếm 67.1% thị phần, bỏ xa Samsung. Mặc dù Samsung đã có những tiến bộ nhất định với công nghệ 2nm GAA, đạt tỷ lệ thành công 30% trong quá trình sản xuất thử nghiệm, nhưng tin đồn mới nhất cho thấy hãng có thể phải lùi lại, ít nhất là với công nghệ 1.4nm tiên tiến.

Samsung tập trung phát triển Exynos 2600 sau sự cố Exynos 2500

Samsung đã không kịp ra mắt Exynos 2500, và dù quá trình sản xuất hàng loạt đã bắt đầu, có vẻ như đã quá muộn. Dòng điện thoại cao cấp của họ hiện chỉ sử dụng Snapdragon 8 Elite của Qualcomm. Thay vào đó, Samsung đang dồn toàn lực vào công nghệ 2nm GAA và chip Exynos 2600 thế hệ mới.

Samsung Bứt Phá: Năng Suất Sản Xuất Chip 2nm Gây Bất Ngờ

Mặc dù gặp nhiều khó khăn trong việc nâng cao năng suất quy trình 3nm GAA, Samsung vẫn khiến giới công nghệ bất ngờ với những tiến bộ đáng kể trong sản xuất chip 2nm GAA. Các nhà phân tích đánh giá cao sự phục hồi của Samsung, cho rằng tiến độ lần này tốt hơn nhiều so với những trở ngại mà họ gặp phải với công nghệ 3nm.

Exynos 2500: Sản xuất hàng loạt hạn chế, có thể xuất hiện trên Galaxy Z Flip 7

Có vẻ như chip Exynos 2500 của Samsung sẽ không ra mắt sớm để cạnh tranh với Snapdragon 8 Elite, và có thể không xuất hiện trên dòng Galaxy S25. Tuy nhiên, tin vui là Samsung vẫn tiếp tục tối ưu hóa con chip này và dự kiến sẽ trình làng vào nửa cuối năm 2025.

BOE lấn sân sang sản xuất chip, thách thức các ông lớn bán dẫn

BOE, một nhà sản xuất màn hình LCD và OLED hàng đầu của Trung Quốc, đang có kế hoạch sản xuất chất nền lõi thủy tinh cho các bộ vi xử lý thế hệ mới. Theo Nikkei đưa tin, công ty dự kiến sẽ ra mắt dây chuyền sản xuất thử nghiệm vào nửa cuối năm 2025, đánh dấu bước tiến quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn, sánh vai với các "ông lớn" như Intel, Samsung và TSMC.

Đài Loan trở thành trung tâm sản xuất chip 2nm của TSMC

Đài Loan sẽ là "đại bản doanh" sản xuất chip 2nm của TSMC, với các nhà máy ở Baoshan và Cao Hùng đóng vai trò chủ chốt. TSMC được cho là đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm tại Baoshan với mục tiêu 5.000 wafer, đồng thời đạt cột mốc năng suất mới 60%. Mới đây, TSMC tiếp tục khởi động sản xuất thử nghiệm tại Cao Hùng, cũng với mục tiêu sản lượng hàng tháng tương tự Baoshan.

AMD ra mắt loạt CPU mới tại CES: Cái nhìn cận cảnh bên trong

Tại triển lãm CES vừa qua, AMD đã trình làng hàng loạt CPU mới, thu hút sự chú ý lớn từ giới công nghệ. Chúng ta hãy cùng khám phá những "bộ não" mới này, không chỉ vẻ ngoài mà còn cả cấu trúc bên trong phức tạp, thể hiện sự tỉ mỉ trong thiết kế kỹ thuật của AMD. Dòng Fire Range, thuộc gia đình Ryzen 9000HX, sử dụng chip silicon cấp máy trạm, có thêm phiên bản V-Cache dành cho game thủ. CPU này có hai chiplet CCD dựa trên kiến trúc Zen 5 và một IOD (chip điều khiển I/O) bên dưới, tương tự như dòng Ryzen 9000 cho máy tính để bàn. Tiếp theo là Ryzen AI Max 300 series, hay còn được biết đến với tên gọi "Strix Halo". Đây là một APU (bộ xử lý tăng tốc) khổng lồ, mang thiết kế độc đáo với hai chiplet giống CCD, cùng một chip I/O lớn chứa GPU tích hợp lên đến 40 đơn vị tính toán và NPU (bộ xử lý thần kinh). Dòng Ryzen AI 300 (Krackan Point) và Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) là những tân binh trong dòng APU của AMD, hướng tới các laptop tầm trung, giá cả phải chăng nhưng vẫn đủ sức mạnh. Krackan Point là phiên bản "giảm tải" của Strix, với tối đa 8 nhân Zen 5 và 8 đơn vị tính toán dựa trên kiến trúc RDNA 3.5. Hawk Point Refresh tiếp nối, kết hợp kiến trúc Zen 4 với RDNA 3. Cả hai đều là chip đơn khối, khiến việc phân biệt trở nên khó khăn. Tuy nhiên, dựa trên kích thước, chip lớn hơn có thể là Krackan và chip nhỏ hơn là Hawk Point Refresh. Tiếp nối thành công của Ryzen 7 9800X3D, AMD tiếp tục ra mắt Ryzen 9 9900X3D và Ryzen 9 9950X3D, được tối ưu cho cả game và các tác vụ sáng tạo. Ryzen 9 9950X3D với 16 nhân được AMD tuyên bố nhanh hơn 20% khi chơi game và 10% về năng suất so với Intel Core Ultra 9 285K. Cả 9900X3D và 9950X3D đều có hai chiplet CCD, một trong số đó có thêm bộ nhớ SRAM, kết hợp với IOD ở bên dưới. Về thời điểm ra mắt, Fire Range dự kiến có mặt trên thị trường vào nửa đầu năm 2025. Strix Halo sẽ xuất hiện trong quý 1 và quý 2 năm nay. Krackan Point và Hawk Point Refresh lần lượt ra mắt vào quý 1 và quý 2 năm 2025. Cuối cùng, bộ đôi Ryzen 9 9900X3D (16 nhân) và Ryzen 9 9950X3D (12 nhân) dự kiến được tung ra vào tháng 3 năm 2025. Nếu bạn muốn cập nhật những tin tức mới nhất và các bài đánh giá chuyên sâu từ Tom's Hardware, hãy đăng ký theo dõi ngay hôm nay.

TSMC độc quyền sản xuất Snapdragon 8 Gen 2 Elite: Samsung thất bại thảm hại!

Qualcomm vừa đặt trọn niềm tin vào TSMC để sản xuất hàng loạt con chip Snapdragon 8 Gen 2 Elite thế hệ tiếp theo. Lý do? Samsung, đối thủ cạnh tranh, đang gặp khó khăn nghiêm trọng về năng suất sản xuất với tiến trình 3nm GAA của mình.

AMD Ngừng Sản Xuất RX 7900 GRE: Bí Ẩn Đằng Sau Quyết Định Này Là Gì?

AMD bất ngờ tuyên bố ngừng sản xuất card đồ họa RX 7900 GRE, một sản phẩm tầm trung thuộc dòng RX 7000 series. Thông tin này được nhiều đối tác của AMD xác nhận và đã gây xôn xao cộng đồng game thủ. Hiện tại, rất khó để tìm mua sản phẩm này, chỉ còn lại một số ít hàng tồn kho hoặc hàng cũ với giá cao trên các sàn thương mại điện tử.

Samsung Exynos 2500 "Bỏ cuộc chơi" Galaxy S25, Liệu có "cầu cứu" TSMC?

Do năng suất sản xuất chip 3nm GAA quá thấp và không ổn định, Samsung gần như chắc chắn sẽ không sử dụng Exynos 2500 trên Galaxy S25. Điều này đồng nghĩa với việc Snapdragon 8 Elite sẽ độc chiếm "ngôi vương" trên dòng flagship năm sau.

Microsoft Hồi Sinh Tính Năng Thực Tế Hỗn Hợp Trên Windows 11, Chỉ Dành Riêng Cho Meta Quest 3!

Microsoft bất ngờ hồi sinh tính năng thực tế hỗn hợp (Mixed Reality) trên Windows 11, sau khi chính thức khai tử tính năng này vào tháng 12 năm ngoái (trừ Hololens). Tuy nhiên, sự trở lại này chỉ dành riêng cho các thiết bị Meta Quest 3 và Meta Quest 3s.

Nvidia RTX 50 Series: Siêu phẩm đồ họa thế hệ mới sắp ra mắt!

Tháng 1 năm 2025 sắp đến, và Nvidia đang làm nóng không khí với những hé lộ đầu tiên về dòng card đồ họa RTX 50 series, sử dụng kiến trúc Blackwell. CEO Jensen Huang sẽ chính thức trình làng RTX 5090 và RTX 5080 vào ngày 6 tháng 1 tại sự kiện CES 2025.

Qualcomm Bí Mật Phát Triển Snapdragon 8 Elite Gen 2: Siêu Chip 2025 Sắp Ra Mắt?

Mới chỉ ra mắt Snapdragon 8 Elite hồi tháng trước, nhưng Qualcomm đã âm thầm chuẩn bị cho "người kế nhiệm" - Snapdragon 8 Elite Gen 2 dự kiến trình làng vào năm 2025. Bằng chứng được tìm thấy trong phần mềm HyperOS 2 của Xiaomi, hé lộ mã số độc quyền của con chip này: SM8850.

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4: TSMC độc quyền sản xuất, dual-sourcing hoãn đến 2025

Qualcomm, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, vừa thông báo rằng họ sẽ chỉ sử dụng TSMC để sản xuất Snapdragon 8 Gen 4, chipset flagship của hãng dự kiến ra mắt vào năm sau. Đây là một thay đổi so với kế hoạch ban đầu của Qualcomm, vốn là sử dụng cả TSMC và Samsung để sản xuất chip này.

Thiếu hụt photomask: "Cơn ác mộng" của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu

Tình trạng thiếu hụt photomask - một thành phần quan trọng trong quy trình sản xuất chip - đang trở thành một vấn đề nghiêm trọng đối với ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Tình trạng này đang gây ra những tác động tiêu cực đến các nhà sản xuất chip, người tiêu dùng và nền kinh tế toàn cầu.

Nvidia ra mắt ChipNeMo, một mô hình ngôn ngữ lớn chuyên biệt với 43 tỷ tham số nhằm tăng cường năng suất thiết kế chip

Nvidia đã ra mắt ChipNeMo, một mô hình ngôn ngữ lớn chuyên biệt với 43 tỷ tham số nhằm tăng cường năng suất thiết kế chip. Công cụ này hứa hẹn sẽ đơn giản hóa nhiều khía cạnh của thiết kế chip bằng cách trả lời các câu hỏi, tóm tắt các báo cáo lỗi và tạo ra các tập lệnh cho các công cụ thiết kế điện tử tự động (EDA).

SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt qua các hạn chế của Mỹ và tiến lên phía trước trong công nghệ chip

Theo một cuộc phỏng vấn hiếm hoi với Bloomberg của Burn J. Lin, cựu phó chủ tịch TSMC, SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt lên phía trước trong công nghệ chip, bất chấp các hạn chế của Mỹ nhằm hạn chế sự tiến bộ công nghệ của họ. Ông tin rằng các công cụ in thạch bản ASML mà SMIC đã sở hữu sẽ cho phép công ty tiến lên quy trình chế tạo 5nm.

AMD Có Thể Chuyển CPU Ryzen Mobile Sang Thiết Kế Chiplet Trong Tương Lai

AMD đã xác nhận rằng họ có thể chuyển CPU Ryzen Mobile từ thiết kế monolithic sang thiết kế dựa trên chipset trong tương lai, giống như CPU Ryzen Desktop và EPYC Server của họ. Tuy nhiên, có một điều kiện là AMD cần phải tìm thấy một cải thiện hiệu năng/tính năng đủ lớn trong thiết kế dựa trên chipset trước khi có thể thực hiện chuyển đổi.

Intel Meteor Lake đã bắt đầu xuất xưởng cho các nhà sản xuất PC

Intel đã bắt đầu xuất xưởng bộ vi xử lý Core thế hệ thứ 14 Meteor Lake cho các nhà sản xuất PC vào thứ Năm. Các CPU nhiều lát cắt này dự kiến sẽ được ra mắt chính thức vào ngày 14 tháng 12, nhưng chúng đã được sản xuất hàng loạt trong một thời gian khá dài và công ty đã xuất xưởng chúng trong nhiều tuần nay.

Đồng hồ Galaxy Watch 7 sẽ được trang bị chip Exynos 3nm do Samsung sản xuất

Dự kiến, Galaxy Watch 7 sẽ được ra mắt vào nửa cuối năm sau. Mặc dù chưa có nhiều thông tin về kế hoạch của Samsung, nhưng một tin đồn gần đây cho rằng có thể có một phiên bản cạnh tranh trực tiếp với Apple Watch Ultra.

Intel ra mắt dòng CPU thế hệ thứ 14 'Raptor Lake Refresh'

Intel đã ra mắt dòng CPU thế hệ thứ 14 'Raptor Lake Refresh' với ba mẫu ép xung hàng đầu, Core i9-14900K 6 GHz giá $ 589, Core i7-14700K $ 409 và Core i5-1600K $ 319, đối đầu với dòng Ryzen 7000 Zen 4 của AMD. Core i9-14900K 6 GHz của Intel đánh dấu một tốc độ xung nhịp mới cho một chip tiêu chuẩn, nhưng đây thực sự là chip thứ hai của Intel đạt đến mốc cao đó - Core i9-13900KS phiên bản đặc biệt đắt tiền $ 700 cũng đạt mức 6 GHz, nhưng lần này mức hiệu suất đó có giá thấp hơn khoảng $ 100. Intel đã giữ nguyên giá cho ba mẫu thế hệ thứ 14 mới của mình giống như thế hệ trước để chống lại các mẫu Ryzen 7000X3D của AMD hiện đang thống trị danh sách các CPU tốt nhất để chơi game của chúng tôi và công ty thậm chí còn tuyên bố rằng chip nhanh nhất của họ vượt trội so với chip tốt nhất của AMD trong chơi game. Các điểm chuẩn của chúng tôi cho thấy một câu chuyện khác xa, ít nhất là với lựa chọn trò chơi của chúng tôi. Tuy nhiên, Raptor Lake Refresh của Intel cung cấp sự pha trộn cân bằng giữa hiệu suất chơi game và năng suất sẽ tiếp tục mang lại cho AMD sự cạnh tranh gay gắt cho đến khi dòng Ryzen 8000 Zen 5 ra mắt.

Dòng iPhone 16 sẽ có chip A18 3nm mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng

Apple dự kiến sẽ ra mắt dòng iPhone 16 với những thay đổi và nâng cấp đáng kể. Mặc dù các thiết bị này còn gần một năm nữa mới ra mắt, nhưng những rò rỉ và tin đồn ban đầu đã bắt đầu xuất hiện để định hình những gì chúng ta nên mong đợi từ các thiết bị này. Theo thông tin mới nhất, toàn bộ dòng iPhone 16 sẽ có chip A-series 3nm của TSMC được sản xuất trên quy trình N3E của nhà cung cấp để có năng suất và hiệu suất tốt hơn. Apple đã xác nhận đơn đặt hàng với TSMC để sản xuất hàng loạt.

NVIDIA Đẩy nhanh việc ra mắt GPU Blackwell B100 sang Quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao

Theo báo cáo từ hãng truyền thông Hàn Quốc MT.co.kr, NVIDIA được cho là đã dời kế hoạch ra mắt GPU Blackwell B100 thế hệ tiếp theo từ quý 4 sang quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao đột biến. Công ty cũng dự kiến sẽ sử dụng bộ nhớ DRAM HBM3e từ SK Hynix cho các chip mới nhất của mình.

Samsung Galaxy Tab S9 FE: Không hỗ trợ Samsung DeX ngoại trừ khi sử dụng màn hình của máy tính bảng

Hôm nay, Samsung cuối cùng đã ra mắt Galaxy Tab S9 FE và các thiết bị Galaxy FE khác. Những chiếc máy tính bảng mới đặc biệt ấn tượng với mức giá thấp, và thành thật mà nói, tôi rất vui vì Samsung đang cung cấp một sản phẩm tốt như vậy. Tuy nhiên, có vẻ như những chiếc máy tính bảng này có thể là một sự hạ cấp cho những người thích sử dụng Samsung DeX.

AMD Ryzen 7 5700X và nhiều linh kiện máy tính khác đang giảm giá mạnh

Một trong những ưu đãi yêu thích của tôi ngày hôm nay là AMD Ryzen 7 5700X được bán với giá chỉ 169 USD tại Newegg. Bạn có thể tiết kiệm 40 USD cho 5700X nếu sử dụng mã TECCXA52 khi thanh toán. Với tám lõi và 16 luồng, bộ xử lý này có tốc độ tăng cường lên đến 4,6 GHz và là một lựa chọn tuyệt vời cho bất kỳ hệ thống năng suất hoặc chơi game nào.

Các nhà nghiên cứu Hàn Quốc đã sản xuất hàng loạt vật liệu tổng hợp MXene có thể được sử dụng trong thiết kế vi xử lý trong tương lai

Các nhà nghiên cứu tại Viện Khoa học và Công nghệ Hàn Quốc (KIST) đã sản xuất hàng loạt một vật liệu tổng hợp có thể được sử dụng trực tiếp trong thiết kế vi xử lý trong tương lai. Nhóm nghiên cứu do Seung-Cheol Lee dẫn đầu đã giải quyết được trở ngại cuối cùng đối với việc sản xuất hàng loạt một hợp chất tổng hợp được gọi là MXene, cho phép thiết kế các đặc tính điện tử của vật liệu (và các đặc tính khác) ở cấp độ nguyên tử. Trở ngại đó là gì? Các vấn đề sản xuất lâu đời của Kiểm soát Chất lượng và năng suất.

Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?

Không giống như các đối thủ AMD và Intel, Nvidia vẫn chưa triển khai thiết kế đa chiplet cho GPU máy tính hiệu năng cao, nhưng có vẻ như công ty đang trên đà cuối cùng sử dụng thiết kế bố trí này với thế hệ GPU Blackwell tiếp theo của mình. Ít nhất đó là những gì mà leaker phần cứng nổi tiếng @kopite7kimi đã nói, người có xu hướng có thông tin chính xác về ý định của Nvidia. Hiện tại, tất cả chỉ là suy đoán.

Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài

Xu Zhijun, chủ tịch luân phiên của Huawei, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip do trong nước sản xuất, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài, theo UDN.com. Bình luận này được đưa ra trong bối cảnh khả năng sản xuất thấp của chip Kirin 9000s, con chip cung cấp năng lượng cho dòng điện thoại Mate 60 Pro của Huawei.

TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025

TSMC đã hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 của họ ở Arizona sang năm 2025 do thiếu hụt nhân lực được cho là ở bang này, nhưng công ty vẫn lạc quan về nỗ lực của mình ở Mỹ. Để đảm bảo nhà máy sẽ tăng sản lượng với năng suất cao và đáp ứng một số nhu cầu, công ty đã thành lập một dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất chip vào năm 2024.

HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã đi một chặng đường dài trong vòng chưa đầy 10 năm có mặt trên thị trường. Nó đã tăng đáng kể tốc độ truyền dữ liệu của mình, tăng dung lượng theo cấp số nhân và đạt được vô số tính năng. Có một thay đổi lớn khác sắp xảy ra và lần này sẽ rất lớn: các stack bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo sẽ có giao diện bộ nhớ 2048 bit, theo báo cáo của DigiTimes trích dẫn Seoul Economy.

Huawei Mate 60 Pro: Bằng chứng cho thấy lệnh trừng phạt Mỹ thất bại?

Bộ trưởng Thương mại Hoa Kỳ Gina Raimondo đã trở thành một mục tiêu đặc biệt, khi chuyến thăm của bà đến Trung Quốc trùng với sự ra mắt của Huawei Mate 60 Pro, một chiếc điện thoại thông minh tích hợp công nghệ tiên tiến mới của Trung Quốc được sản xuất độc quyền bởi nhà sản xuất chip Trung Quốc bị trừng phạt nặng nề SMIC.

Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC

Theo TechInsights, một công ty nghiên cứu bán dẫn hàng đầu, SoC Kirin 9000S của Huawei được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 và công nghệ stacking, theo một báo cáo của South China Morning Post. Ngoài ra, SoC này được cho là có CPU và GPU với microarchitecture được phát triển nội bộ. Trong khi đó, tất cả thông tin về Kirin 9000S đều là không chính thức.

Samsung có thể tạm dừng phát triển chip 1.4nm, tập trung cải thiện năng suất

Theo các báo cáo gần đây, TSMC tiếp tục dẫn đầu thị trường sản xuất chip toàn cầu trong quý IV/2024, chiếm 67.1% thị phần, bỏ xa Samsung. Mặc dù Samsung đã có những tiến bộ nhất định với công nghệ 2nm GAA, đạt tỷ lệ thành công 30% trong quá trình sản xuất thử nghiệm, nhưng tin đồn mới nhất cho thấy hãng có thể phải lùi lại, ít nhất là với công nghệ 1.4nm tiên tiến.

Samsung tập trung phát triển Exynos 2600 sau sự cố Exynos 2500

Samsung đã không kịp ra mắt Exynos 2500, và dù quá trình sản xuất hàng loạt đã bắt đầu, có vẻ như đã quá muộn. Dòng điện thoại cao cấp của họ hiện chỉ sử dụng Snapdragon 8 Elite của Qualcomm. Thay vào đó, Samsung đang dồn toàn lực vào công nghệ 2nm GAA và chip Exynos 2600 thế hệ mới.

Samsung Bứt Phá: Năng Suất Sản Xuất Chip 2nm Gây Bất Ngờ

Mặc dù gặp nhiều khó khăn trong việc nâng cao năng suất quy trình 3nm GAA, Samsung vẫn khiến giới công nghệ bất ngờ với những tiến bộ đáng kể trong sản xuất chip 2nm GAA. Các nhà phân tích đánh giá cao sự phục hồi của Samsung, cho rằng tiến độ lần này tốt hơn nhiều so với những trở ngại mà họ gặp phải với công nghệ 3nm.

Exynos 2500: Sản xuất hàng loạt hạn chế, có thể xuất hiện trên Galaxy Z Flip 7

Có vẻ như chip Exynos 2500 của Samsung sẽ không ra mắt sớm để cạnh tranh với Snapdragon 8 Elite, và có thể không xuất hiện trên dòng Galaxy S25. Tuy nhiên, tin vui là Samsung vẫn tiếp tục tối ưu hóa con chip này và dự kiến sẽ trình làng vào nửa cuối năm 2025.

BOE lấn sân sang sản xuất chip, thách thức các ông lớn bán dẫn

BOE, một nhà sản xuất màn hình LCD và OLED hàng đầu của Trung Quốc, đang có kế hoạch sản xuất chất nền lõi thủy tinh cho các bộ vi xử lý thế hệ mới. Theo Nikkei đưa tin, công ty dự kiến sẽ ra mắt dây chuyền sản xuất thử nghiệm vào nửa cuối năm 2025, đánh dấu bước tiến quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn, sánh vai với các "ông lớn" như Intel, Samsung và TSMC.

Đài Loan trở thành trung tâm sản xuất chip 2nm của TSMC

Đài Loan sẽ là "đại bản doanh" sản xuất chip 2nm của TSMC, với các nhà máy ở Baoshan và Cao Hùng đóng vai trò chủ chốt. TSMC được cho là đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm tại Baoshan với mục tiêu 5.000 wafer, đồng thời đạt cột mốc năng suất mới 60%. Mới đây, TSMC tiếp tục khởi động sản xuất thử nghiệm tại Cao Hùng, cũng với mục tiêu sản lượng hàng tháng tương tự Baoshan.

AMD ra mắt loạt CPU mới tại CES: Cái nhìn cận cảnh bên trong

Tại triển lãm CES vừa qua, AMD đã trình làng hàng loạt CPU mới, thu hút sự chú ý lớn từ giới công nghệ. Chúng ta hãy cùng khám phá những "bộ não" mới này, không chỉ vẻ ngoài mà còn cả cấu trúc bên trong phức tạp, thể hiện sự tỉ mỉ trong thiết kế kỹ thuật của AMD. Dòng Fire Range, thuộc gia đình Ryzen 9000HX, sử dụng chip silicon cấp máy trạm, có thêm phiên bản V-Cache dành cho game thủ. CPU này có hai chiplet CCD dựa trên kiến trúc Zen 5 và một IOD (chip điều khiển I/O) bên dưới, tương tự như dòng Ryzen 9000 cho máy tính để bàn. Tiếp theo là Ryzen AI Max 300 series, hay còn được biết đến với tên gọi "Strix Halo". Đây là một APU (bộ xử lý tăng tốc) khổng lồ, mang thiết kế độc đáo với hai chiplet giống CCD, cùng một chip I/O lớn chứa GPU tích hợp lên đến 40 đơn vị tính toán và NPU (bộ xử lý thần kinh). Dòng Ryzen AI 300 (Krackan Point) và Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) là những tân binh trong dòng APU của AMD, hướng tới các laptop tầm trung, giá cả phải chăng nhưng vẫn đủ sức mạnh. Krackan Point là phiên bản "giảm tải" của Strix, với tối đa 8 nhân Zen 5 và 8 đơn vị tính toán dựa trên kiến trúc RDNA 3.5. Hawk Point Refresh tiếp nối, kết hợp kiến trúc Zen 4 với RDNA 3. Cả hai đều là chip đơn khối, khiến việc phân biệt trở nên khó khăn. Tuy nhiên, dựa trên kích thước, chip lớn hơn có thể là Krackan và chip nhỏ hơn là Hawk Point Refresh. Tiếp nối thành công của Ryzen 7 9800X3D, AMD tiếp tục ra mắt Ryzen 9 9900X3D và Ryzen 9 9950X3D, được tối ưu cho cả game và các tác vụ sáng tạo. Ryzen 9 9950X3D với 16 nhân được AMD tuyên bố nhanh hơn 20% khi chơi game và 10% về năng suất so với Intel Core Ultra 9 285K. Cả 9900X3D và 9950X3D đều có hai chiplet CCD, một trong số đó có thêm bộ nhớ SRAM, kết hợp với IOD ở bên dưới. Về thời điểm ra mắt, Fire Range dự kiến có mặt trên thị trường vào nửa đầu năm 2025. Strix Halo sẽ xuất hiện trong quý 1 và quý 2 năm nay. Krackan Point và Hawk Point Refresh lần lượt ra mắt vào quý 1 và quý 2 năm 2025. Cuối cùng, bộ đôi Ryzen 9 9900X3D (16 nhân) và Ryzen 9 9950X3D (12 nhân) dự kiến được tung ra vào tháng 3 năm 2025. Nếu bạn muốn cập nhật những tin tức mới nhất và các bài đánh giá chuyên sâu từ Tom's Hardware, hãy đăng ký theo dõi ngay hôm nay.

TSMC độc quyền sản xuất Snapdragon 8 Gen 2 Elite: Samsung thất bại thảm hại!

Qualcomm vừa đặt trọn niềm tin vào TSMC để sản xuất hàng loạt con chip Snapdragon 8 Gen 2 Elite thế hệ tiếp theo. Lý do? Samsung, đối thủ cạnh tranh, đang gặp khó khăn nghiêm trọng về năng suất sản xuất với tiến trình 3nm GAA của mình.

AMD Ngừng Sản Xuất RX 7900 GRE: Bí Ẩn Đằng Sau Quyết Định Này Là Gì?

AMD bất ngờ tuyên bố ngừng sản xuất card đồ họa RX 7900 GRE, một sản phẩm tầm trung thuộc dòng RX 7000 series. Thông tin này được nhiều đối tác của AMD xác nhận và đã gây xôn xao cộng đồng game thủ. Hiện tại, rất khó để tìm mua sản phẩm này, chỉ còn lại một số ít hàng tồn kho hoặc hàng cũ với giá cao trên các sàn thương mại điện tử.

Samsung Exynos 2500 "Bỏ cuộc chơi" Galaxy S25, Liệu có "cầu cứu" TSMC?

Do năng suất sản xuất chip 3nm GAA quá thấp và không ổn định, Samsung gần như chắc chắn sẽ không sử dụng Exynos 2500 trên Galaxy S25. Điều này đồng nghĩa với việc Snapdragon 8 Elite sẽ độc chiếm "ngôi vương" trên dòng flagship năm sau.

Microsoft Hồi Sinh Tính Năng Thực Tế Hỗn Hợp Trên Windows 11, Chỉ Dành Riêng Cho Meta Quest 3!

Microsoft bất ngờ hồi sinh tính năng thực tế hỗn hợp (Mixed Reality) trên Windows 11, sau khi chính thức khai tử tính năng này vào tháng 12 năm ngoái (trừ Hololens). Tuy nhiên, sự trở lại này chỉ dành riêng cho các thiết bị Meta Quest 3 và Meta Quest 3s.

Nvidia RTX 50 Series: Siêu phẩm đồ họa thế hệ mới sắp ra mắt!

Tháng 1 năm 2025 sắp đến, và Nvidia đang làm nóng không khí với những hé lộ đầu tiên về dòng card đồ họa RTX 50 series, sử dụng kiến trúc Blackwell. CEO Jensen Huang sẽ chính thức trình làng RTX 5090 và RTX 5080 vào ngày 6 tháng 1 tại sự kiện CES 2025.

Qualcomm Bí Mật Phát Triển Snapdragon 8 Elite Gen 2: Siêu Chip 2025 Sắp Ra Mắt?

Mới chỉ ra mắt Snapdragon 8 Elite hồi tháng trước, nhưng Qualcomm đã âm thầm chuẩn bị cho "người kế nhiệm" - Snapdragon 8 Elite Gen 2 dự kiến trình làng vào năm 2025. Bằng chứng được tìm thấy trong phần mềm HyperOS 2 của Xiaomi, hé lộ mã số độc quyền của con chip này: SM8850.

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4: TSMC độc quyền sản xuất, dual-sourcing hoãn đến 2025

Qualcomm, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, vừa thông báo rằng họ sẽ chỉ sử dụng TSMC để sản xuất Snapdragon 8 Gen 4, chipset flagship của hãng dự kiến ra mắt vào năm sau. Đây là một thay đổi so với kế hoạch ban đầu của Qualcomm, vốn là sử dụng cả TSMC và Samsung để sản xuất chip này.

Thiếu hụt photomask: "Cơn ác mộng" của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu

Tình trạng thiếu hụt photomask - một thành phần quan trọng trong quy trình sản xuất chip - đang trở thành một vấn đề nghiêm trọng đối với ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Tình trạng này đang gây ra những tác động tiêu cực đến các nhà sản xuất chip, người tiêu dùng và nền kinh tế toàn cầu.

Nvidia ra mắt ChipNeMo, một mô hình ngôn ngữ lớn chuyên biệt với 43 tỷ tham số nhằm tăng cường năng suất thiết kế chip

Nvidia đã ra mắt ChipNeMo, một mô hình ngôn ngữ lớn chuyên biệt với 43 tỷ tham số nhằm tăng cường năng suất thiết kế chip. Công cụ này hứa hẹn sẽ đơn giản hóa nhiều khía cạnh của thiết kế chip bằng cách trả lời các câu hỏi, tóm tắt các báo cáo lỗi và tạo ra các tập lệnh cho các công cụ thiết kế điện tử tự động (EDA).

SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt qua các hạn chế của Mỹ và tiến lên phía trước trong công nghệ chip

Theo một cuộc phỏng vấn hiếm hoi với Bloomberg của Burn J. Lin, cựu phó chủ tịch TSMC, SMIC và Huawei của Trung Quốc đã vượt lên phía trước trong công nghệ chip, bất chấp các hạn chế của Mỹ nhằm hạn chế sự tiến bộ công nghệ của họ. Ông tin rằng các công cụ in thạch bản ASML mà SMIC đã sở hữu sẽ cho phép công ty tiến lên quy trình chế tạo 5nm.

AMD Có Thể Chuyển CPU Ryzen Mobile Sang Thiết Kế Chiplet Trong Tương Lai

AMD đã xác nhận rằng họ có thể chuyển CPU Ryzen Mobile từ thiết kế monolithic sang thiết kế dựa trên chipset trong tương lai, giống như CPU Ryzen Desktop và EPYC Server của họ. Tuy nhiên, có một điều kiện là AMD cần phải tìm thấy một cải thiện hiệu năng/tính năng đủ lớn trong thiết kế dựa trên chipset trước khi có thể thực hiện chuyển đổi.

Intel Meteor Lake đã bắt đầu xuất xưởng cho các nhà sản xuất PC

Intel đã bắt đầu xuất xưởng bộ vi xử lý Core thế hệ thứ 14 Meteor Lake cho các nhà sản xuất PC vào thứ Năm. Các CPU nhiều lát cắt này dự kiến sẽ được ra mắt chính thức vào ngày 14 tháng 12, nhưng chúng đã được sản xuất hàng loạt trong một thời gian khá dài và công ty đã xuất xưởng chúng trong nhiều tuần nay.

Đồng hồ Galaxy Watch 7 sẽ được trang bị chip Exynos 3nm do Samsung sản xuất

Dự kiến, Galaxy Watch 7 sẽ được ra mắt vào nửa cuối năm sau. Mặc dù chưa có nhiều thông tin về kế hoạch của Samsung, nhưng một tin đồn gần đây cho rằng có thể có một phiên bản cạnh tranh trực tiếp với Apple Watch Ultra.

Intel ra mắt dòng CPU thế hệ thứ 14 'Raptor Lake Refresh'

Intel đã ra mắt dòng CPU thế hệ thứ 14 'Raptor Lake Refresh' với ba mẫu ép xung hàng đầu, Core i9-14900K 6 GHz giá $ 589, Core i7-14700K $ 409 và Core i5-1600K $ 319, đối đầu với dòng Ryzen 7000 Zen 4 của AMD. Core i9-14900K 6 GHz của Intel đánh dấu một tốc độ xung nhịp mới cho một chip tiêu chuẩn, nhưng đây thực sự là chip thứ hai của Intel đạt đến mốc cao đó - Core i9-13900KS phiên bản đặc biệt đắt tiền $ 700 cũng đạt mức 6 GHz, nhưng lần này mức hiệu suất đó có giá thấp hơn khoảng $ 100. Intel đã giữ nguyên giá cho ba mẫu thế hệ thứ 14 mới của mình giống như thế hệ trước để chống lại các mẫu Ryzen 7000X3D của AMD hiện đang thống trị danh sách các CPU tốt nhất để chơi game của chúng tôi và công ty thậm chí còn tuyên bố rằng chip nhanh nhất của họ vượt trội so với chip tốt nhất của AMD trong chơi game. Các điểm chuẩn của chúng tôi cho thấy một câu chuyện khác xa, ít nhất là với lựa chọn trò chơi của chúng tôi. Tuy nhiên, Raptor Lake Refresh của Intel cung cấp sự pha trộn cân bằng giữa hiệu suất chơi game và năng suất sẽ tiếp tục mang lại cho AMD sự cạnh tranh gay gắt cho đến khi dòng Ryzen 8000 Zen 5 ra mắt.

Dòng iPhone 16 sẽ có chip A18 3nm mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng

Apple dự kiến sẽ ra mắt dòng iPhone 16 với những thay đổi và nâng cấp đáng kể. Mặc dù các thiết bị này còn gần một năm nữa mới ra mắt, nhưng những rò rỉ và tin đồn ban đầu đã bắt đầu xuất hiện để định hình những gì chúng ta nên mong đợi từ các thiết bị này. Theo thông tin mới nhất, toàn bộ dòng iPhone 16 sẽ có chip A-series 3nm của TSMC được sản xuất trên quy trình N3E của nhà cung cấp để có năng suất và hiệu suất tốt hơn. Apple đã xác nhận đơn đặt hàng với TSMC để sản xuất hàng loạt.

NVIDIA Đẩy nhanh việc ra mắt GPU Blackwell B100 sang Quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao

Theo báo cáo từ hãng truyền thông Hàn Quốc MT.co.kr, NVIDIA được cho là đã dời kế hoạch ra mắt GPU Blackwell B100 thế hệ tiếp theo từ quý 4 sang quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao đột biến. Công ty cũng dự kiến sẽ sử dụng bộ nhớ DRAM HBM3e từ SK Hynix cho các chip mới nhất của mình.

Samsung Galaxy Tab S9 FE: Không hỗ trợ Samsung DeX ngoại trừ khi sử dụng màn hình của máy tính bảng

Hôm nay, Samsung cuối cùng đã ra mắt Galaxy Tab S9 FE và các thiết bị Galaxy FE khác. Những chiếc máy tính bảng mới đặc biệt ấn tượng với mức giá thấp, và thành thật mà nói, tôi rất vui vì Samsung đang cung cấp một sản phẩm tốt như vậy. Tuy nhiên, có vẻ như những chiếc máy tính bảng này có thể là một sự hạ cấp cho những người thích sử dụng Samsung DeX.

AMD Ryzen 7 5700X và nhiều linh kiện máy tính khác đang giảm giá mạnh

Một trong những ưu đãi yêu thích của tôi ngày hôm nay là AMD Ryzen 7 5700X được bán với giá chỉ 169 USD tại Newegg. Bạn có thể tiết kiệm 40 USD cho 5700X nếu sử dụng mã TECCXA52 khi thanh toán. Với tám lõi và 16 luồng, bộ xử lý này có tốc độ tăng cường lên đến 4,6 GHz và là một lựa chọn tuyệt vời cho bất kỳ hệ thống năng suất hoặc chơi game nào.

Các nhà nghiên cứu Hàn Quốc đã sản xuất hàng loạt vật liệu tổng hợp MXene có thể được sử dụng trong thiết kế vi xử lý trong tương lai

Các nhà nghiên cứu tại Viện Khoa học và Công nghệ Hàn Quốc (KIST) đã sản xuất hàng loạt một vật liệu tổng hợp có thể được sử dụng trực tiếp trong thiết kế vi xử lý trong tương lai. Nhóm nghiên cứu do Seung-Cheol Lee dẫn đầu đã giải quyết được trở ngại cuối cùng đối với việc sản xuất hàng loạt một hợp chất tổng hợp được gọi là MXene, cho phép thiết kế các đặc tính điện tử của vật liệu (và các đặc tính khác) ở cấp độ nguyên tử. Trở ngại đó là gì? Các vấn đề sản xuất lâu đời của Kiểm soát Chất lượng và năng suất.

Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?

Không giống như các đối thủ AMD và Intel, Nvidia vẫn chưa triển khai thiết kế đa chiplet cho GPU máy tính hiệu năng cao, nhưng có vẻ như công ty đang trên đà cuối cùng sử dụng thiết kế bố trí này với thế hệ GPU Blackwell tiếp theo của mình. Ít nhất đó là những gì mà leaker phần cứng nổi tiếng @kopite7kimi đã nói, người có xu hướng có thông tin chính xác về ý định của Nvidia. Hiện tại, tất cả chỉ là suy đoán.

Huawei nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip nội địa, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài

Xu Zhijun, chủ tịch luân phiên của Huawei, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của việc sử dụng chip do trong nước sản xuất, ngay cả khi chúng kém hơn hàng nước ngoài, theo UDN.com. Bình luận này được đưa ra trong bối cảnh khả năng sản xuất thấp của chip Kirin 9000s, con chip cung cấp năng lượng cho dòng điện thoại Mate 60 Pro của Huawei.

TSMC hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 ở Arizona sang năm 2025

TSMC đã hoãn sản xuất hàng loạt tại Fab 21 của họ ở Arizona sang năm 2025 do thiếu hụt nhân lực được cho là ở bang này, nhưng công ty vẫn lạc quan về nỗ lực của mình ở Mỹ. Để đảm bảo nhà máy sẽ tăng sản lượng với năng suất cao và đáp ứng một số nhu cầu, công ty đã thành lập một dây chuyền sản xuất thử nghiệm quy mô nhỏ dự kiến ​​sẽ bắt đầu sản xuất chip vào năm 2024.

HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã đi một chặng đường dài trong vòng chưa đầy 10 năm có mặt trên thị trường. Nó đã tăng đáng kể tốc độ truyền dữ liệu của mình, tăng dung lượng theo cấp số nhân và đạt được vô số tính năng. Có một thay đổi lớn khác sắp xảy ra và lần này sẽ rất lớn: các stack bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo sẽ có giao diện bộ nhớ 2048 bit, theo báo cáo của DigiTimes trích dẫn Seoul Economy.

Huawei Mate 60 Pro: Bằng chứng cho thấy lệnh trừng phạt Mỹ thất bại?

Bộ trưởng Thương mại Hoa Kỳ Gina Raimondo đã trở thành một mục tiêu đặc biệt, khi chuyến thăm của bà đến Trung Quốc trùng với sự ra mắt của Huawei Mate 60 Pro, một chiếc điện thoại thông minh tích hợp công nghệ tiên tiến mới của Trung Quốc được sản xuất độc quyền bởi nhà sản xuất chip Trung Quốc bị trừng phạt nặng nề SMIC.

Huawei Kirin 9000S, con chip được cho là sử dụng quy trình 5nm của SMIC

Theo TechInsights, một công ty nghiên cứu bán dẫn hàng đầu, SoC Kirin 9000S của Huawei được cho là được sản xuất bởi SMIC của Trung Quốc sử dụng quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 và công nghệ stacking, theo một báo cáo của South China Morning Post. Ngoài ra, SoC này được cho là có CPU và GPU với microarchitecture được phát triển nội bộ. Trong khi đó, tất cả thông tin về Kirin 9000S đều là không chính thức.